如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
2023年11月12日 现阶段，国内已有多家企业实现了对碳化硅外延设备的规模出货，包括晶盛机电、北方华创、纳设智能、中电科48所等。 今年2月， 晶盛机电 发布了6英寸双片 2023年5月4日 silicon carbide [2] 别 名 硅化碳; 一碳化硅 [1] 化学式 SiC [2] 分子量 40096 [2] CAS登录号 409212 [2] EINECS登录号 2069918 [2] 水溶性 不溶 密 度 321 g/cm³ [3] 外 观 黄色至绿色，至蓝色至黑色晶体， 碳化硅百度百科2022年5月11日 【原创】一张图了解生产碳化硅晶片的 灵魂装备——长晶炉 来源： 中国粉体网 山川 33766 人阅读 标签 有哪些 重要粉体材料仍需大量依赖进 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯 2023年8月1日 碳化硅因其优越的物理性能： 高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。 碳化 碳化硅(SiC)知识大全及SiC产业公司汇总 知乎2022年12月15日 随着越来越多碳化硅衬底项目开出，包括北方华创、晶升装备、连城数控、恒普科技等设备厂商都从中看到了机会，并陆续推出国产碳化硅长晶炉设备。 北方华 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2022年12月1日 半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：第一代半导体材料主要是高纯度硅，目前被广泛使用；第二代化合物半导体材料包括砷化镓和磷化铟；第三代化合物半导体材料以碳 一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社 2021年8月26日 公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。其他亮点: 1芯片概念。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。2光刻胶。生产研发第三代半导体碳化硅材料的上市公司（名单） 知乎2020年6月10日 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
2021年12月5日 本文首发自公众号：价值盐选 今天我们分析一下半导体产业链，这条产业链分为很多环节，比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。 我们先来分析其中一种材料，叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基 2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎2020年12月2日 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分 国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎2023年6月12日 欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链，在全球电力电子市场拥有强大的话语权；日本是设备 324 2023年全球主要生产商碳化硅 磨料收入排名 33 中国市场主要厂商碳化硅磨料销量（20182023） 331 中国市场主要厂商碳化硅磨料 生产碳化硅的厂家有哪些？有没有好的碳化硅厂家推荐？ 知乎2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司（） 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年 盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。 半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2021年12月24日 如赵争鸣教授强调的那样，SiC器件的快速发展将经历从理想优势到应用效益的转变，人们先是期待获得高频、高压、高温等优异的特性，也得到了一些好处，效率提高很多，但也发现了大量问题，在实 2021年6月30日 本期文章，笔者就跟盘点一下A股中独占鳌头的9只碳化硅龙头。 第九位：东尼电子 超微细电子线材龙头 2020年9月8日，宣布新建年产12万片碳化硅半导体材料项目，研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸规格。 2020年年度业绩方面，实现营业收入928亿元，同比 A股独占鳌头的9只碳化硅龙头：半导体的核心科技三安光电 2020年4月5日 目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产 线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。中科集团2所 中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所。目前，二所已形成以液晶显示器件生产设备 国内碳化硅半导体企业大盘点 知乎2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模 2023年10月27日 二、行业现状及市场空间 1、全球碳化硅器件市场格局由海外巨头主导 海外企业由于占据先发优势，在技术进展与产能规模上具备一定垄断地位。根据数据，市场份额由海外巨头意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌、三菱电机、安森美等厂商垄断，其中最大的碳化硅器件商为意法半导体，是特斯拉 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 2023年2月4日 碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度甚至更高。 4）快充必然需要碳化硅 5）寿命更 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度 2022年5月11日 【原创】一张图了解生产碳化硅晶片的 灵魂装备——长晶炉 来源： 中国粉体网 山川 33766 人阅读 标签 有哪些 重要粉体材料仍需大量依赖进口？20231211 【展商推荐】中硅（山东）硅铝新材料邀您出席第六届新型陶瓷技术与产业 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯
2023年3月26日 科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底等产品受到市场广泛关注，客户纷至沓来。 “我们将借此机会，快速推进产业化进程，在黑龙江形成更加完善的碳化硅产业生态，努力实现碳化硅材料从 2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生产速度缓慢：以目前的主流制备方法物理气相传输 碳化硅 ~ 制备难点 知乎2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎2022年9月6日 四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上 碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率 2023年5月17日 碳化硅作为第三代半导体材料，优势突出，拥有良好的发展前景，新能源汽车领域是其核心驱动力，其次为光伏及工控领域的器件应用。 新能源汽车： 800V架构时代来临，SiC加速渗透的核心驱动力。 据 【行业观察】国产替代加速，我国第三代半导体碳化硅 SiC发展神速 11:12 发布于：湖南省 来源：半导体芯科技编译 全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。 自特斯拉和意法半导体在Model 3中使用碳化硅以来，已经过去了近五年时间。 现在，没有人怀疑电动汽车的 SiC发展神速设备XFab碳化硅2023年1月24日 多年来，陈小龙带领团队立足自主研发，从基础研究到应用研究，突破了生长设备、高质量碳化硅晶体生长和加工等关键技术，实现了整套技术路线的自主可控。 通过多年不懈攻关，科研团队通过气相法将碳化硅晶体直径从小于10毫米不断增大到2英寸、4英 从基础到应用 碳化硅晶体研制获突破！ 知乎专栏2023年8月1日 碳化硅的应用场景 到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到1778亿美元（约合人民币11681亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。还包含EV、快充桩、UPS电源（通信）、光伏、轨交以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发（CAGR814%），通信、光伏等市场空间较大。碳化硅(SiC)知识大全及SiC产业公司汇总 知乎
2022年3月18日 以市值来看，碳化硅概念的 市值 最高的 上市公司 为三安光电，其次是晶盛机电和时代电气。 碳化硅概念龙头股可关注：晶盛机电、 天岳先进 、露笑科技、三安光电、 东尼电子 、天通股份、凤凰光学、 华润微 、天富能源等。 三安光电表示该公司在长沙 2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能 2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
